二甲胺合硼烷

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导读:二甲胺合硼烷 : 简称DMAB。白色结晶。略有氨气味。相对分子质量58.93。表观密度0.48g/ml、溶液密度0.69g/ml。熔点36℃。沸点59~65℃(0.133×103~0.267×103Pa)。由于熔点较低,应保存在较低温度下,如果超过70℃,就迅速分解,放出氢气,并转化为二甲氨基硼烷。25℃时的溶解度: 水12.8、甲醇80、乙酸乙酯55、正己烷0.2、苯67和

    二甲胺合硼烷 :


简称DMAB。白色结晶。略有氨气味。相对 分子质量58.93。表观密 度0.48g/ml、溶液密度 0.69g/ml。熔点36℃。沸 点59~65℃(0.133× 103~0.267×103Pa)。由 于熔点较低,应保存在较低温度下,如果超过 70℃,就迅速分解,放出氢气,并转化为二甲氨 基硼烷。

25℃时的溶解度: 水12.8、甲醇80、乙酸乙酯55、 正己烷0.2、苯67和二氯甲烷62。大鼠经口 LD5059.2mg/kg(48h)。
用途: 用作还原剂,与硼氢化钠相比,有以 下优点: 还原作用温和,可在广泛的pH值范围 内应用和能较好地溶于水及有机溶剂;但也有 遇酸易分解和还原作用较缓慢等缺点。作为还 原剂可用于有机合成,如在水溶液中可将 酮、醛、酸和氧化物等还原;在四氢呋喃溶液中 可将酮、醛和席夫碱(Schiff base,甲亚胺)还原; 也可将蛋白质的碳酰基还原使之氨基化。作为 还原剂可用于电镀镍,本品在此领域中的作用, 与亚磷酸钠相比,有以下优点: 可得高纯度镍 膜,镍膜的熔点高及耐热性好、镍膜硬度高、镍 膜电阻小和焊接性能好。作为还原剂还可用印 刷电路版的制作过程,为了使集成电路接触良 好,需将铜的表面氧化膜去掉,并使之粗化,过 去多采用化学腐蚀,但这样处理后,使其表面卤 化而产生水解现象,为了克服此缺点,在粗化 后,再用本品还原铜的表面。
制法:①以硼氢化钠为原料,先制成乙硼 烷,再与二甲胺反应,可制得[1]。


② 以硼氢化钠为原料,直接与二甲胺反 应,一步制取[1]。

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