镀覆用化学品

    镀覆用化学品 : 在印制电路板生产制造中涉及到化学镀 铜、电镀铜、电镀锡/铅、电镀金、电镀镍等 许多镀覆工艺。在基板上镀覆金属镀层主要 有以下作用: (1)在通孔上进行化学镀以使 双面板正反面相连或使多层板各层相连; (2)电镀通孔或在板上电镀电路图形;(3)在 电路上镀保护层以防其氧化并作为下道腐蚀 工序的抗蚀镀层; (4) 在印制板上镀覆接触 键(插头座)。另外,在集成电路和电子元器 件生产制造过程中也涉及许多镀覆工艺。镀 覆化学品系指上述镀覆工艺中使用的一系列 化学镀液和化合物。化学镀液的技术性、专 用性、配套性很强,同一类镀液各公司的配 方不尽相同,镀液性能及其使用工艺对镀层 的质量有很大影响。