封装材料

    封装材料 : 为防 止水分、尘埃和有害气体的侵入,并减缓震 动及防止外力损伤,稳定元件参数,一般电 子器件及集成电路均需进行封装保护。按封 装材料的不同可分为金属封装、玻璃封装、陶 瓷封装及塑料封装。目前常用的为塑料封装 及陶瓷封装。
用陶瓷封装可保护器件不受空气中湿 度、盐分及高温侵袭。由于陶瓷封装提供了 高度气密性及可靠性,使之能用于特殊的军 事器件计算机及通讯器件封装。用于封装的 陶瓷多数是由氧化铝Al₂O₃组成,有时亦用 氧化铍BeO。氧化铝强度高、耐大且介电常 数低,适用于大多数封装元件、氧化铍则有 罕见的耐高温及电导率,但此种物质的价昂 限制了它的应用。
塑料封装材料主要有以下四大类。
(1)环氧模塑树脂。由于其独特的结构, 具有优良的加工性能,高的粘合性、收缩小、 热膨胀系数小,耐酸碱及溶剂,绝缘性、机 械性能好,价格低廉,已广泛用于电子元器 件及集成电路的封装中。
(2)硅树脂膜塑料,具有良好的耐高低 温性能,可在-60～250℃之间长期使用,还 具有优良的耐电弧、电晕性能及耐气候老化 性,是高温下使用最佳的高分子材料,常用 于封装功率管等工作时会发热的元器件。
(3)聚硅氧烷环氧树脂,是一种混合物, 试图结合两种树脂的优点,同时保持较低的 价格。
(4) 液体密封材料,通常用于封装分立 器件如晶体管、二极管,行输出变压器等。
液体密封材料价格较低,对环境污染小。 除上述封装材料外,正在发展一些新的封装 材料。液晶聚合物已用于表面组装工艺的芯 片封装。随着集成电路的大幅度提高,国内 外已在开发用于封装64兆位以上存贮器芯 片的聚酰亚胺类模塑料。
半导体器件塑料封装按其成型工艺通常 可分为传递模塑成型、浇注成型、浸渍和滴 落四种。按所用材料的类型相应称作模塑料、 灌封料、浸渍料和包封料。