活性焊剂
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导读:活性焊剂 : 由松香、改性酚醛树脂、溴化水杨酸组成,用酒精溶解而制得。本品能除去锡表面的氧化膜和降低表面张力,增加锡的流动性,促使焊接工作顺利进行。本品是一种三组分混合剂。其中具有醚键结构的改性酚醛树脂有良好的保护作用和可焊性能,焊接后能自行愈合成一层保护膜,对锡面和基板起保护作用,使基板具有优良的 “三防”
活性焊剂 : 由松香、改性酚醛树脂、溴化水杨酸组成,用 酒精溶解而制得。本品能除去锡表面的氧化 膜和降低表面张力,增加锡的流动性,促使 焊接工作顺利进行。本品是一种三组分混合 剂。其中具有醚键结构的改性酚醛树脂有良 好的保护作用和可焊性能,焊接后能自行愈 合成一层保护膜,对锡面和基板起保护作用, 使基板具有优良的 “三防”和电学性能。适 用于印制电路板、电子元器件的锡焊接。可 采用机械焊接或手工焊接工艺。