基板材料

    基板材料 : 基板材 料是制造半导体元件及印制电路板的基础材 料,如半导体工业用的材料硅、砷化镓、硅外 延蓝宝石(SOS)、钆镓柘榴石(GGG)等。这些 制造半导体元件用的基材均需单晶结构。
由高纯度氧化铝 (矾土) 为主要原料经 高压成型、高温烧成,再经切割、抛光制成 的陶瓷基片是制造厚膜、薄膜电路的基础 材料。
覆铜箔层压板 (简称覆箔板) 是制造印 制电路板的基板材料,它除了用作支撑各种 元器件外,还能实现它们之间的电气连接或 电绝缘。它们是由酚醛树脂或环氧树脂、聚 酰亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂、双马来酰亚 胺三嗪树脂(又称BT树脂)等与纸或玻璃纤 维布与铜箔层压制成。