聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板

    聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板 : 由经特殊处理的无碱玻璃纤维布 浸渍聚四氟乙烯乳液,经烧结后成聚四氟乙 烯玻璃布,再与处理过的铜箔层压而成。具 有优良的电性能和化学稳定性,是一种耐高 温新型介质基材。介质损耗小,介电常数低, 且数值随温度和频率变化的波动小,使用温 度宽(-180～260℃),摩擦系数低和不粘性。 经玻璃布增强后机械强度高,能满足微波电 路板的要求。表面绝缘电阻≥10¹⁰Ω,介电常 数3.0,介质损耗角正切≤1×10^-3,弯曲强 度≥80MPa,耐浸焊性(260℃)20s。适用制 作高温、高频下用电子设备的印制电路板,广 泛应用于人造卫星、宇宙飞船、火箭、导弹、 雷达、广播电视等方面。